ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແມ່ນຫຼາຍກວ່າຂະຫນາດທາງກາຍະພາບ, ມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງເຄື່ອງຈັກ, ຊ່ອງຫວ່າງໄຟຟ້າ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງໃນການຜະລິດ ແລະ ຄວາມເຫມາະສົມຂອງຫຸ້ມຫໍ່. ເພາະ ຄວາມ ຫນາ ສຸດ ທ້າຍ ຂອງ PCB ມາ ຈາກ ການ stack ເຕັມ ຊັ້ນ, ແມ່ນ ແຕ່ ການ ປ່ຽນ ແປງ ເລັກ ນ້ອຍ ກໍ ສາມາດ ກະທົບກະ ເທືອ ນຕໍ່ ການ ຕິດ ຕໍ່ ກັນ, ການ ວາງ ແຜນ impedance ແລະ ຄວາມ ໄວ້ ວາງ ໃຈ ໃນ ໄລຍະ ຍາວ ນານ. ການເຂົ້າໃຈຄຸນຄ່າຄວາມຫນາມາດຕະຖານ, ຂໍ້ຈໍາກັດຄວາມອົດທົນ ແລະ ປັດໄຈການເລືອກຈະຊ່ວຍໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າການອອກແບບ, ການສ້າງແບບຢ່າງແລະການຜະລິດທີ່ສະດວກຂຶ້ນ.
ຄ1. ພາບລວມຄວາມຫນາຂອງ PCB
ຄ2. ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມາດຕະຖານ
ຄ3. ຄ່າຄວາມຫນາຂອງ PCB ທົ່ວໄປ
ຄ4. ຂອບເຂດຄວາມຫນາຂອງ PCB
ຄ5. ປັດໄຈທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນາຂອງ PCB
ຄ6. ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແລະ ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
ຄ7. ສະຫລຸບ
ຄ8. ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ [FAQ]
ພາບລວມຄວາມຫນາຂອງ PCB
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ຫມາຍເຖິງຄວາມສູງທັງຫມົດຂອງແຜ່ນຫມວດທີ່ວັດແທກຈາກຜິວຫນ້າເທິງເຖິງຜິວຫນ້າລຸ່ມ. ມັນ ເປັນ ຕົວ ແທນ ໃຫ້ ແກ່ ຄວາມ ຫນາ ແຫນ້ນ ຂອງ ທຸກ ຊັ້ນ ທີ່ ປະກອບ ດ້ວຍ ແຜ່ນ ໄມ້, ບໍ່ ແມ່ນ ພຽງ ແຕ່ ວັດຖຸ ແກນ ເທົ່າ ນັ້ນ. ຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້ລວມເຖິງພື້ນຖານພື້ນຖານ, ຊັ້ນທອງແດງ, prepreg insulating preg, solder mask ແລະ silkscreen. ເມື່ອລວມເຂົ້າກັນ, ເຂົາເຈົ້າຈະກໍານົດຄວາມຫນາທາງກາຍະພາບສຸດທ້າຍຂອງ PCB.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ຕາມປົກກະຕິແລ້ວຈະວັດແທກເປັນມິລິແມັດ (mm), mils (ຫນຶ່ງພັນນິ້ວ) ຫຼື ນິ້ວ. ຄວາມຫນາຂອງ PCB ທີ່ໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງແມ່ນປະມານ 1.6 mm, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາທີ່ແທ້ຈິງສາມາດແຕກຕ່າງກັນໄດ້ຂຶ້ນກັບຈໍານວນຊັ້ນ, ນ້ໍາຫນັກທອງແດງ ແລະ ໂຄງສ້າງຂອງฉนวน. ເນື່ອງຈາກຄວາມຫນາມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມແຂງແຮງຂອງເຄື່ອງຈັກ, ຊ່ອງຫວ່າງຂອງ impedance ແລະ ຄວາມເຫມາະສົມຂອງຫຸ້ມຫໍ່, ການເລືອກຄ່າທີ່ຖືກຕ້ອງໃນຕອນຕົ້ນຈະສົ່ງເສີມການອອກແບບແລະການຜະລິດທີ່ສະດວກຂຶ້ນ.
ຄວາມ ຫນາ ຂອງ PCB ມາດຕະຖານ
ຄວາມຫນາ PCB "ມາດຕະຖານ" ທີ່ຍອມຮັບທົ່ວໄປແມ່ນ 1.57 mm (0.062 inches). ຄວາມຫນານີ້ຖືກໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງເປັນເວລາຫຼາຍສິບປີເພາະມັນສອດຄ່ອງກັບຂະບວນການຜະລິດມາດຕະຖານ ແລະ ເຮັດວຽກໄດ້ດີກັບອຸປະກອນຕິດຕັ້ງທົ່ວໄປ, ຫໍ່ ແລະ ລະບົບເຊື່ອມຕໍ່.
ທ່ານ ຍັງ ສາມາດ ຖື ວ່າ 1.6 mm ເປັນ ມາດຕະຖານ ເພາະ ມັນ ເປັນ ຕົວ ວັດ ແທກ ທີ່ ເທົ່າ ກັບ 0.062 ນິ້ວ. ທັງສອງຄ່າມີຢູ່ທົ່ວໄປແລະມັກໃຊ້ປ່ຽນກັນໃນການອອກແບບທົ່ວໄປ. ເຖິງ ຢ່າງ ໃດ ກໍ ຕາມ, ເມື່ອ ເຄື່ອງ ຈັກ ແຫນ້ນ ແຫນ້ນ, ດັ່ງ ເຊັ່ນ ກັບ ສາຍ ຕິດ ຕໍ່ ຂອບ, ຮາວ ຊີ້ ນໍາ, ຊ່ອງ ຫລື ເຄື່ອງ ປ້ອງ ກັນ ທີ່ ຫມັ້ນຄົງ, ມັນ ເປັນ ການ ດີ ທີ່ ສຸດ ທີ່ ຈະ ຢືນຢັນ ຄວາມ ຫນາ ຂອງ ເປົ້າ ຫມາຍ ທີ່ ແນ່ນອນ ກັບ ຜູ້ ຜະລິດ PCB.
ສໍາລັບແຜ່ນຫຼາຍຊັ້ນ, ຄວາມຫນາຈະແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍຂຶ້ນເພາະແຕ່ລະຊັ້ນທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຈະເພີ່ມຄວາມສູງທັງຫມົດຜ່ານຊັ້ນທອງແດງແລະຊັ້ນດິເລັກໂຕຣນິກເພີ່ມເຕີມ. ສ່ວນ ຫລາຍ ແລ້ວ ໂຄງ ສ້າງ ຫລາຍ ຊັ້ນ ຈະ ຕົກ ຢູ່ ລະ ຫວ່າງ 0.8 mm ແລະ 3.2 mm, ຂຶ້ນ ຢູ່ ກັບ ໂຄງ ຮ່າງ ຂອງ stack-up, ຄວາມ ຕ້ອງ ການ ໄຟຟ້າ ແລະ ຂໍ້ ຈໍາ ກັດ ທາງ ເຄື່ອງ ຈັກ.
ຄ່າຄວາມຫນາຂອງ PCB ທົ່ວໄປ
| ຄວາມຫນາ PCB (mm) | ຄວາມຫນາ (ນິ້ວ) | ໂປຣເເກຣມທົ່ວໄປ |
|---|---|---|
| 0.8 | 0.031 | Slim boards ສໍາລັບອຸປະກອນນ້ອຍໆ |
| 1.0 | 0.039 | ການປະກອບທີ່ເບົາບາງ, ລັກສະນະຕໍ່າ |
| 1.2 | 0.047 | ແຜ່ນໄມ້ບາງກາງທີ່ມີຄວາມແຂງແກ່ນດີກວ່າ |
| 1.57 | 0.062 | ຄວາມຫນາທົ່ວໄປ |
| 2.0 | 0.079 | ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງກວ່າ, ການອອກແບບອຸດສະຫະກໍາ |
| 3.2 | 0.126 | ການສະຫນັບສະຫນູນເຄື່ອງຈັກຫນັກ |
ຂອບເຂດຄວາມຫນາຂອງ PCB
PCBs ບາງໆ (0.4–1.0 mm)
PCB ບາງໆຖືກອອກແບບເພື່ອຫລຸດຂະຫນາດແລະນໍ້າຫນັກ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍແລະກະເປົ໋າ. ຄວາມ ຫນາ ທີ່ ຫລຸດ ຫນ້ອຍ ລົງ ຂອງ ມັນ ອະ ນຸ ຍາດ ໃຫ້ ມັນ ເຂົ້າ ໄປ ໃນ ຄອກ ແຫນ້ນ ບ່ອນ ທີ່ ມີ ບ່ອນ ຈໍາ ກັດ. ຂອບ ເຂດ ນີ້ ຖືກ ໃຊ້ ໃນ ເຄື່ອງ ມື ຖື ທີ່ ນຸ່ງ ຖື, ໂທ ລະ ສັບ ມື ຖື ແລະ ແທັບເລັດ ແລະ ເຄື່ອງ ເອ ເລັກ ທຣອນ ນິກ ທາງ ການ ແພດ. ໃນ ຂະນະ ທີ່ ແຜ່ນ ໄມ້ ບາງໆ ຊ່ວຍ ໃຫ້ ມີ ການ ອອກ ແບບ ທີ່ ເບົາບາງ ແລະ ຕ່ໍາ, ມັນ ງ່າຍ ກວ່າ ແລະ ສາມາດ ກົ້ມ ໄດ້ ພາຍ ໃຕ້ ຄວາມ ກົດ ດັນ ຂອງ ເຄື່ອງ ຈັກ, ສະນັ້ນ ການ ຈັບ ມື ຢ່າງ ລະມັດລະວັງ ແລະ ການ ສະຫນັບສະຫນູນ ທີ່ ເຫມາະ ສົມ ຈຶ່ງ ສໍາຄັນ ໃນ ລະຫວ່າງ ການ ປະກອບ ແລະ ການ ນໍາໃຊ້.
ມາດຕະຖານເຖິງຫນາກວ່າ PCBs (1.6–2.4 mm)
PCB ໃນຂອບເຂດ 1.6-2.4 mm ໃຫ້ການປະສົມທີ່ສົມດຸນລະຫວ່າງຄວາມເຂັ້ມແຂງທາງດ້ານເຄື່ອງຈັກ, ປະສິດທິພາບຂອງລາຄາ ແລະ ຄວາມສອດຄ່ອງກັບສ່ວນປະກອບມາດຕະຖານ ແລະ ເຄື່ອງນຸ່ງຫົ່ມ. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນຄວາມຫນາທີ່ເລືອກຫຼາຍທີ່ສຸດສໍາລັບການອອກແບບຫຼາຍຢ່າງ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ໃຊ້ເຊັ່ນ ຄອມພິວເຕີ ແລະ router, ຄະນະກໍາມະການຄວບຄຸມອຸດສະຫະກໍາ ແລະ ລະບົບຝັງທົ່ວໄປ. ເມື່ອບໍ່ມີການຈໍາກັດຊ່ອງຫວ່າງຫຼືນໍ້າຫນັກທີ່ເຄັ່ງຄັດ, ຄວາມຫນາ 1.6 mm ມັກຈະຖືກເລືອກໃຫ້ເປັນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນທີ່ໄວ້ໃຈໄດ້ ເພາະມັນໃຫ້ຄວາມຫມັ້ນຄົງທີ່ດີໂດຍບໍ່ເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ.
PCBs ທີ່ຫນາຫຼາຍ (ເຖິງ ~10 mm)
PCB ທີ່ຫນາຫຼາຍຖືກສ້າງຂຶ້ນສໍາລັບໂປຣແກຣມທີ່ຕ້ອງການການສະຫນັບສະຫນູນທາງດ້ານກົນໄກທີ່ແຂງແຮງແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງໃນໄລຍະຍາວ. ຄວາມຫນາທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຂອງມັນຊ່ວຍໃຫ້ເຂົາເຈົ້າທົນກັບພາລະຫນັກສູງ, ສັ່ນສະເທືອນ ຫຼືການຕິດເຊື່ອມຕໍ່ຊໍ້າແລ້ວຊໍ້າອີກ. ການ ໃຊ້ ທົ່ວ ໄປ ແມ່ນ ຮ່ວມ ດ້ວຍ backplane ທີ່ ຕິດ ຕໍ່ ກັບ board ຫລາຍໆ ແຜ່ນ, ອຸປະກອນ ທົດ ສອບ ແລະ ວັດ ແທກ, ແລະ ເຄື່ອງ ປະກອບ ພະລັງ ທີ່ ມີ ກະ ແສ ສູງ. ເຖິງ ແມ່ນ ວ່າ board ເຫລົ່າ ນີ້ ໃຫ້ ຄວາມ ເຂັ້ມ ແຂງ ແລະ ຄວາມ ທົນ ທານ ທີ່ ດີ, ແຕ່ ມັນ ຍັງ ເພີ່ມ ນ້ໍາ ຫນັກ ໂດຍ ລວມ, ລາຄາ ຂອງ ວັດ ຖຸ ແລະ ຄວາມ ສັບ ຊ້ອນ ຂອງ ການ ຜະລິດ, ຊຶ່ງ ຈໍາ ກັດ ການ ໃຊ້ ມັນ ຕໍ່ ການ ນໍາ ໃຊ້ ພິ ເສດ ບ່ອນ ທີ່ ຄວາມ ແຂງ ແກ່ນ ເປັນ ສິ່ງ ສໍາ ຄັນ.
ປັດໄຈທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນາຂອງ PCB
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ເປັນຜົນມາຈາກການເລືອກການອອກແບບທີ່ປະກອບເຂົ້າກັນຫຼາຍຢ່າງ, ບໍ່ແມ່ນຕົວເລກດຽວ. ສ່ວນປະກອບທີ່ສໍາຄັນລວມເຖິງວັດສະດຸພື້ນຖານ, ຊັ້ນ prepreg, ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ, ຈໍານວນຊັ້ນ ແລະ ການຫຸ້ມຜິວຫນ້າ.
ຄວາມຫນາຂອງພື້ນຖານ
ຄວາມຫນາຂອງພື້ນທີ່ເປັນສ່ວນປະກອບຫຼັກຢ່າງຫນຶ່ງເພາະມັນເປັນພື້ນຖານໂຄງສ້າງຂອງກະດານ. ວັດສະດຸພື້ນຖານທົ່ວໄປລວມເຖິງຊະນິດ FR-4, polyimide ແລະ CEM. ພື້ນ ທີ່ ຫນາ ກວ່າ ຈະ ເພີ່ມ ຄວາມ ແຂງ ແກ່ນ, ຊ່ວຍ board ຕ້ານ ທານ ກັບ ການ ບົ່ງ ແລະ ຄວາມ ກົດ ດັນ ທາງ ເຄື່ອງ ຈັກ, ແລະ ໃຫ້ ການ ສະ ຫນັບ ສະ ຫນູນ ໂດຍ ທົ່ວ ໄປ ທີ່ ດີກວ່າ ສໍາ ລັບ ການ ປະ ກອບ . ກົງກັນຂ້າມ, ພື້ນທີ່ບາງກວ່າຈະລົດຄວາມສູງ ແລະ ນ້ໍາຫນັກທັງຫມົດຂອງກະດານ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມກັບຜະລິດຕະພັນຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີບ່ອນຈໍາກັດ, ແຕ່ອາດຈະງ່າຍກວ່າ.
ຄວາມຫນາຂອງ prepreg
ຄວາມຫນາຂອງ prepreg ກໍມີຜົນກະທົບຫຼາຍເພາະວ່າ prepreg ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນຊັ້ນຜູກພັນລະຫວ່າງຊັ້ນທອງແດງແລະແກນ. ຄວາມຫນາຂອງມັນຂຶ້ນຢູ່ກັບຮູບແບບການຫຍິບແກ້ວແລະປະລິມານຢາງ, ຊຶ່ງມີຜົນກະທົບຕໍ່ວິທີທີ່ຊັ້ນຕ່າງໆຜູກພັນກັນໃນລະຫວ່າງການຫຸ້ມ. ຄຸນສົມບັດ prepreg ເຫຼົ່ານີ້ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງ impedance, ຄຸນນະພາບການຂຸດຄົ້ນ ແລະ ການສະຫລັກ, ປະສິດທິພາບ dielectric ແລະ ພຶດຕິກໍາການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຄວາມຮ້ອນ. ເພາະ ເຫດ ນີ້, ການ ເລືອກ prepreg ບໍ່ ພຽງ ແຕ່ ເປັນ ການ ເລືອກ ທາງ ເຄື່ອງ ຈັກ ເທົ່າ ນັ້ນ ແຕ່ ຍັງ ເປັນ ການ ຕັດສິນ ໃຈ ເລື່ອງ ໄຟຟ້າ ແລະ ການ ຜະລິດ ນໍາ ອີກ.
ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ
ປັດໄຈສໍາຄັນອີກຢ່າງຫນຶ່ງແມ່ນຄວາມຫນາຂອງທອງແດງເຊິ່ງຕາມປົກກະຕິແລ້ວຈະລະບຸເປັນອອນ. ເພື່ອອ້າງອີງ, ທອງແດງ 1 oz ມີຂະຫນາດປະມານ 0.0348 mm (1.37 mils). ທອງແດງທີ່ຫນາກວ່າຈະເພີ່ມຄວາມຫນາໂດຍລວມຂອງກະດານແລະປ່ຽນວິທີທີ່ຕ້ອງອອກແບບຮ່ອງຮອຍ. ມັນປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການຈັດການກັບກະແສແລະສະຫນັບສະຫນູນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ, ແຕ່ມັນອາດຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຊ່ອງຫວ່າງທີ່ກວ້າງຂວາງ ແລະ ການວາງແຜນ impedance ຢ່າງລະມັດລະວັງ. ການເລືອກຄວາມຫນາຂອງທອງແດງມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍ, ກົດລະບຽບຊ່ອງຫວ່າງ, ປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຂໍ້ຮຽກຮ້ອງໃນການຄວບຄຸມສັນຍານ.
Multilayer Stack-Up
ການ stack-up ຫລາຍໆ ຊັ້ນ ຈະ ເພີ່ມ ຄວາມ ຫນາ ຂອງ PCB ຕາມ ທໍາ ມະ ຊາດ ເພາະ ທຸກ ຊັ້ນ ທີ່ ເພີ່ມ ເຕີມ ຕ້ອງ ມີ ທອງ ແດງ ແລະ insulation ເພີ່ມ ເຕີມ. boards multilayer ໃຫ້ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເສັ້ນທາງທີ່ສູງກວ່າ, ທາງເລືອກພື້ນດິນທີ່ດີກວ່າ ແລະ ການຄວບຄຸມຄວາມຊື່ສັດຂອງສັນຍານທີ່ດີຂຶ້ນ, ໂດຍສະເພາະໃນການອອກແບບທີ່ສະຫຼັບຊັບຊ້ອນ. ເຖິງຢ່າງໃດກໍຕາມ, ການເພີ່ມຈໍານວນຊັ້ນຍັງເພີ່ມຄວາມສະຫຼັບຊັບຊ້ອນໃນການຜະລິດ, ລາຄາ ແລະ ໂອກາດທີ່ຈະເກີດຄວາມອົດທົນໃນຄວາມຫນາສຸດທ້າຍ.
Solder Mask ແລະ Silkscreen
ຫນ້າກາກ solder ແລະ silkscreen ເປັນຊັ້ນຜິວຫນ້າບາງໆ ແຕ່ຍັງມີສ່ວນຫນ້ອຍຫນຶ່ງຕໍ່ຄວາມຫນາທັງຫມົດຂອງ PCB. ຫນ້າກາກ solder ມີບົດບາດຫຼາຍກວ່າເພາະມັນປົກປ້ອງຜິວຫນ້າທອງແດງແລະມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມແຈ່ມແຈ້ງແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຊ່ອງຫວ່າງ. ເຖິງແມ່ນວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ເຫຼົ່ານີ້ຈະເພີ່ມຄວາມສູງພຽງເລັກຫນ້ອຍ, ແຕ່ມັນເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການສໍາເລັດແລະຍັງຄວນພິຈາລະນາເມື່ອຄວາມອົດທົນຂອງຄວາມຫນາຫຼືຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງຈັກເປັນສິ່ງສໍາຄັນ.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແລະ ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
ເມື່ອຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານເພີ່ມຂຶ້ນ, ຄວາມຫນາຂອງ PCB ຈະກາຍເປັນສ່ວນສໍາຄັນຂອງການວາງແຜນຄວາມຮ້ອນ. ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາພຽງຢ່າງດຽວບໍ່ສາມາດແກ້ໄຂບັນຫາຄວາມຮ້ອນໄດ້, ແຕ່ມັນມີຜົນກະທົບຕໍ່ວິທີທີ່ຄວາມຮ້ອນແຜ່ຂະຫຍາຍໄປທົ່ວ board, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມ ແລະທາງເລືອກຄວາມເຢັນທີ່ສາມາດສະຫນັບສະຫນູນໄດ້.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບຂອງຄວາມຮ້ອນໂດຍຜ່ານວິທີທີ່ board ສະຫນັບສະຫນູນໂຄງສ້າງການແຜ່ຄວາມຮ້ອນແທນທີ່ຈະເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນທາງແກ້ໄຂການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນຕົ້ນຕໍ. ໃນ ຫລາຍ ກໍລະນີ, ການ ຄວບ ຄຸມ ຄວາມ ຮ້ອນ ແມ່ນ ຂຶ້ນ ຢູ່ ກັບ ຍົນ ທອງ ແດງ, ຄວາມ ຮ້ອນ ແລະ ໂຄງ ຮ່າງ ຂອງ ສ່ວນ ປະກອບ ຫລາຍ ກວ່າ ຄວາມ ຫນາ ຂອງ FR-4 ເທົ່າ ນັ້ນ.
ຄວາມຫນາຍັງສາມາດມີຜົນກະທົບຕໍ່ຜົນຄວາມຮ້ອນໂດຍ:
• ສະຫນັບສະຫນູນອຸປະກອນຄວາມຮ້ອນ: boards ທີ່ຫນາກວ່າສາມາດສະຫນັບສະຫນູນສ່ວນປະກອບໃຫຍ່, ຮ່ອງຄວາມຮ້ອນ ແລະ ເຄື່ອງບັງຄັບໄດ້ດີກວ່າໂດຍບໍ່ຕ້ອງງໍ້.
• ການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການແຈກຢາຍຄວາມຮ້ອນ: ໂຄງສ້າງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນອາດຊ່ວຍແຜ່ຄວາມຮ້ອນໄປທົ່ວກະດານເມື່ອຄູ່ກັບເຮືອບິນທອງແດງພາຍໃນ.
• ການຮັກສາຄວາມໄວ້ວາງໃຈທາງດ້ານຄວາມຮ້ອນ: ໂຄງສ້າງຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ຫມັ້ນຄົງຈະຫລຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງຕໍ່ສາຍສໍາພັນ ແລະ ຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງການຫມູນວຽນຂອງອຸນຫະພູມ.
ວິທີທີ່ໃຊ້ການໄດ້ເພື່ອປັບປຸງຜົນຄວາມຮ້ອນ
ເພື່ອບັນລຸປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນທີ່ດີຂຶ້ນ, ໃຫ້ປະສົມກັບການວາງແຜນຄວາມຫນາພ້ອມກັບວິທີການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນທີ່ພິສູດໄດ້:
• ເລືອກວັດສະດຸ ແລະ ຊຸດທີ່ສະຫນັບສະຫນູນການຫລັ່ງໄຫຼຂອງຄວາມຮ້ອນສໍາລັບລະດັບພະລັງງານເປົ້າຫມາຍແລະສະພາບແວດລ້ອມການດໍາເນີນງານ.
• ໃຊ້ vias ຄວາມ ຮ້ອນ ແລະ ເຄື່ອງ ທອງ ແດງ ພາຍ ໃນ ເພື່ອ ຍ້າຍ ຄວາມ ຮ້ອນ ອອກ ຈາກ ສ່ວນ ປະກອບ ທີ່ ຮ້ອນ ແລະ ເຂົ້າ ໄປ ໃນ ຂອບ ເຂດ ທອງ ແດງ ທີ່ ໃຫຍ່ ກວ່າ.
• ຕື່ມ ເຄື່ອງ ຮ້ອນ ຫລື ອາກາດ ໃນ ບ່ອນ ທີ່ ຈໍາເປັນ ເມື່ອ ການ ແຜ່ ຂະຫຍາຍ ບໍ່ ພຽງພໍ ສໍາລັບ ພາລະ ຫນັກ.
• ດໍາເນີນການจําลองຄວາມຮ້ອນໃນຕອນຕົ້ນເພື່ອລະບຸຈຸດທີ່ຮ້ອນກ່ອນຈະສໍາເລັດການວາງແຜນ ແລະ stack-up.
• ໃຫ້ ຄູ່ ກັບ ການ ເລືອກ ຄວາມ ຫນາ ແຫນ້ນ ກັບ ຂໍ້ ຈໍາກັດ ຂອງ ການ ຜະລິດ ເພື່ອ ໃຫ້ ແນ່ ໃຈ ວ່າ board ສາມາດ ສ້າງ ໄດ້ ຢ່າງ ໄວ້ ວາງໃຈ ໄດ້ ໂດຍ ບໍ່ ຕ້ອງ ເພີ່ມ ລາຄາ ແພງ ຫລື ການ ສ່ຽງ.
ການສະຫລຸບ
ການເລືອກຄວາມຫນາຂອງ PCB ທີ່ຖືກຕ້ອງຮຽກຮ້ອງຄວາມສົມດຸນລະຫວ່າງຂໍ້ຈໍາກັດທາງດ້ານເຄື່ອງຈັກ, ຂໍ້ຮຽກຮ້ອງທາງໄຟຟ້າ ແລະ ທາງເລືອກທີ່ແທ້ຈິງ. ເຖິງ ແມ່ນ ວ່າ 1.57-1.6 mm ຍັງ ເປັນ ມາດຕະຖານ ທົ່ວ ໄປ, ແຕ່ ການ ອອກ ແບບ ຫລາຍ ຢ່າງ ຕ້ອງການ ການ ສ້າງ ທີ່ ບາງ ກວ່າ ຫລື ຫນາ ກວ່າ ອີງ ຕາມ ຊ່ອງ ວ່າງ, ຄວາມ ຫມັ້ນຄົງ, ຄວາມ ຕ້ອງການ ພະລັງ ແລະ ພຶດຕິ ກໍາ ຂອງ ຄວາມ ຮ້ອນ. ໂດຍ ການ ວາງ ແຜນ ຄວາມ ຫນາ ໄວ, ຢືນຢັນ ຄວາມ ອົດທົນ ກັບ ຜູ້ ຜະລິດ, ແລະ ໃຫ້ ສອດຄ່ອງ ກັບ ໂປຣເເກຣມ, ທ່ານ ຈະ ຫລຸດຜ່ອນ ການ ສ້ອມ ແປງ ແລະ ພັດທະນາ ຄວາມ ສະ ຫມ່ໍາສະ ເຫມີ ຂອງ ການ ກໍ່ສ້າງ.
ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ [FAQ]
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຂຸດຄົ້ນແລະຄຸນນະພາບຂອງຂຸມບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. PCB ທີ່ຫນາກວ່າຕ້ອງມີການຂຸດຄົ້ນເລິກເຊິ່ງ, ຊຶ່ງສາມາດເພີ່ມຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຝາຮູທີ່ຫຍາບຄາຍ ແລະ ແຜ່ນທອງແດງທີ່ບໍ່ເທົ່າທຽມກັນຖ້າຂະບວນການບໍ່ຖືກຕ້ອງ. ສິ່ງນີ້ສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບ vias ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ, ບ່ອນທີ່ການແຜ່ນຈາລຶກທີ່ໄວ້ໃຈໄດ້ ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງຮູທີ່ສະອາດເປັນເລື່ອງຍາກທີ່ຈະຮັກສາ.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ແບບໃດທີ່ໃຊ້ໄດ້ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຂອບບັດ?
ສາຍ ຕິດ ຕໍ່ ຂອບ ເຂດ ສ່ວນ ຫລາຍ ຖືກ ອອກ ແບບ ອ້ອມ ຮອບ 1.57 mm (0.062") ຫລື 1.6 mm. ຖ້າວ່າ PCB ຫນາເກີນໄປ, ການໃສ່ຈະເປັນເລື່ອງຍາກ; ຖ້າມັນບາງເກີນໄປ ການເຊື່ອມຕໍ່ອາດຮູ້ສຶກວ່າຫລຸດອອກ. ສໍາ ລັບ ສາຍ ຕິດ ຕໍ່ ທີ່ ແຫນ້ນ ຫນາ, ໃຫ້ ຢືນ ຢັນ ຂອບ ເຂດ ຄວາມ ຫນາ ທີ່ ແນ່ນອນ ທີ່ ອະ ນຸ ຍາດ ໂດຍ ລາຍ ລະ ອຽດ ຂອງ ການ ຕິດ ຕໍ່ .
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການ soldering ໃນລະຫວ່າງການປະກອບ (reflow ຫຼື wave) ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ແຜ່ນ ໄມ້ ທີ່ ຫນາ ກວ່າ ຈະ ຮ້ອນ ຂຶ້ນ ຊ້າໆ ແລະ ເຢັນ ລົງ ເທື່ອ ລະ ເລັກ ເທື່ອ ລະ ນ້ອຍ, ຊຶ່ງ ສາມາດ ກະທົບກະ ເທືອ ນຕໍ່ ຄວາມ ສະ ຫມ່ໍາສະ ເຫມີ ຂອງ ການ ປຽກ ແລະ ຄວາມ ສົມ ດຸນ ຂອງ ຄວາມ ຮ້ອນ ຕະຫລອດ ທົ່ວ PCB. ສິ່ງ ນີ້ ເຫັນ ໄດ້ ຢ່າງ ແຈ່ມ ແຈ້ງ ໃນ board ທີ່ ມີ ພື້ນ ທີ່ ທອງ ແດງ ໃຫຍ່ ຫລື ຄວາມ ຫນາ ແຫນ້ນ ຂອງ ສ່ວນ ປະກອບ ທີ່ ບໍ່ ເທົ່າ ທຽມ ກັນ, ບ່ອນ ທີ່ ຄວາມ ສະ ເຫມີ ພາບ ຂອງ ອຸນຫະພູມ ເປັນ ສິ່ງ ສໍາຄັນ.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ສາມາດມີຜົນກະທົບຕໍ່ຂອບເຂດຂອງ PCB bow ແລະ twist ໄດ້ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ຄວາມຫນາມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມແຂງ, ແຕ່ຄັນທະນູແລະການບິດຍັງຖືກຂັບໄລ່ໂດຍຄວາມສົມດຸນຂອງທອງແດງ, ຄວາມສົມດຸນຂອງຊັ້ນ, ແລະ ການໄຫຼຂອງຢາງ. ແມ່ນ ແຕ່ ແຜ່ນ ໄມ້ ທີ່ ຫນາ ກໍ ສາມາດ ບິດ ເບືອນ ໄດ້ ຖ້າ ຫາກ ການ ແຈກ ຢາຍ ທອງ ແດງ ບໍ່ ສະ ເຫມີ. ຖ້າ ຫາກ planarity ເປັນ ອັນຕະລາຍ, ໃຫ້ ໃຊ້ ທອງ ແດງ ທີ່ ສົມ ດຸນ ແລະ ສົມ ດຸນ ທັງ ສອງ ເບື້ອງ.
ຄວາມຫນາຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຮອຍຂອງ PCB ທີ່ຢູ່ລອດໄດ້ດີປານໃດຈາກການບົ່ງຫຼືສັ່ນສະເທືອນ?
ແມ່ນແລ້ວ. PCB ທີ່ບາງກວ່າຈະງ່າຍຂຶ້ນ, ຊຶ່ງເພີ່ມຄວາມເຄັ່ງຕຶງທາງກົນໄກຂອງຮອຍທອງແດງແລະຂໍ້ຕໍ່ລະຫວ່າງການສັ່ນສະເທືອນຫຼືການກົ້ມຊໍ້າອີກ. ຖ້າ ຫາກ board ຈະ ມີ ຄວາມ ກົດ ດັນ ທາງ ເຄື່ອງ ຈັກ, ໃຫ້ ພິຈາລະນາ ການ ສ້າງ ທີ່ ຫນາ ກວ່າ ຫລື ຕື່ມ ເຄື່ອງ ຈັກ ເພື່ອ ຫລຸດຜ່ອນ ການ flex ໃນ ບ່ອນ ທີ່ ຮູ້ສຶກ ໄວ.